Hola!
Vamos a aprovechar las “enseñanzas” adquiridas en vídeos anteriores sobre cómo realizar con éxito en FEMAP V10.2 mallados sólidos 3D con elementos hexaédricos (CHEXA) para resolver un problema de transmisión de calor por conducción y convección en una tarjeta de circuito impreso (Printed Circuit Board – PCB) tal como se muestra en la siguiente figura:
- En cada chip se aplica una carga térmica de 5 W/in2, mientras que la parte posterior de la placa base disipa calor al exterior por convección natural con un factor de película h=0.02 W/in2ºC y Temperatura Ambiente = 20ºC
Para la resolución del problema de transmisión de calor en régimen permanente vamos a utilizar en esta ocasión el módulo de análisis térmico TMG/Thermal Basic desarrollado por MAYA Heat Transfer Tecnologies Ltd que lleva integrado en FEMAP ya desde hace muchos años y que ofrece prestaciones de análisis y simulación fluido-térmicas muy avanzadas.
En futuras publicaciones en este blog veremos ejemplos de aplicación muy interesantes de los diferentes módulos FEMAP/TMG de MAYA HTT Ltd integrados en FEMAP V10.2 para la resolución de problemas conjugados fluido-térmicos (CFD) y problemas avanzados de transmisión de calor por conducción, convección y radiación, así como “mapeado” entre mallas “disjuntas” de resultados de temperaturas y presiones obtenidos con TMG/Thermal y TMG/Flow aplicados como cargas en el modelo estructural a resolver con NX NASTRAN, todo integrado bajo FEMAP, una pasada!!.
Si quieres repetir este tutorial en tu propio ordenador pídenos los modelos con la geometría de entrada y te lo remitimos por e-mail, es un servicio gratuito para nuestros clientes de IBERISA.
Saludos,
Blas.
Descargar vídeo (67 MB, 19 min.): http://www.megaupload.com/?d=U2YW4PLD
