Presentación de FEMAP V11.3

femap_curso_actualizacionJornada Técnica gratuita donde se presentarán las principales novedades de la nueva versión del software de Análisis por el Método de los Elementos Finitos FEMAP V11.3 desarrollado por SIEMENS PLM Software. Todos los usuarios de FEMAP están invitados a conocer lo último en tecnología CAE de Mallado y Análisis por Elementos Finitos (FEM/FEA) con FEMAP V11.3 y NX Nastran. En esta reunión podrás conversar con nuestros especialistas y compartir todas tus inquietudes respecto a las soluciones CAE de FEMAP y NX Nastran de SIEMENS PLM, así como intercambiar experiencias con otras empresas.

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  • 09:00 – 09:30h. – Recepción
  • 09:30 – 10:30h. – Novedades de Preprocesado:
    • Nueva barra de herramientas DRAW/ERASE.
    • Nuevas opciones de Visualización.
    • Gestor de Contactos.
    • Mejora en la selección de caras de elementos.
    • Avances en Elementos de Viga.
  • 10:30 – 11:00h. – Novedades de Mallado:
    • Mejoras en el mallado con elementos CQUAD4.
    • Mejoras en la calidad de la malla.
    • Refinado de Malla Interactivo.
    • Mejoras en MESHING TOOLBOX.
  • 11:00 – 11:30h. – PAUSA CAFÉ
  • 11:30 – 11:45h. – Novedades en el Soporte de Solvers de Elementos Finitos:
    • Mejoras con NASTRAN.
    • Soporte del formato ODB de Abaqus.
    • Mejoras con LS-DYNA.
    • Entrada de comandos para ANSYS.
    • Soporte de CBUSH/PBUSH con ANSYS & Abaqus.
  • 11:45 – 12:45h. – Novedades Postprocesado:
    • Mejoras en la Representación de Resultados con Vectores.
    • Mejora en Diagramas de Cuerpo Libre (FREE BODIES).
    • Mejoras en Tablas y Gráficos X-Y.
    • Mapeado de Resultados con DATA SURFACES.
    • Incremento de Prestaciones Gráficas.
  • 12:45 – 13:00h. – Mejoras en la nueva versión del Solver de Elementos Finitos NX Nastran V11.0
  • 13:00 – 13:30h. – LUNCH

Las sesiones se iniciarán:

  • Fecha: 10 de Junio de 2016.
  • Horario: de 9:30 a 13:30 (con un coffee a la mitad y un lunch al final).
  • Duración: 4 horas.
  • Lugar: Oficinas de Pixel Sistemas, Elgoibar.

pixel-googlePIXEL SISTEMAS S.L.
Pol. Ind. SIGMA Xixilion 2, 2ª Planta – Oficina 1ª
20870 ELGOIBAR (Gipuzkoa)
Tfno: +34 943 74 86 02
Fax: +34 943 74 35 02
Hotline: +34 900 303 043

 

Saludos,
Blas.

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FEMAP 30 Years (1985-2015)

femap-30-years30 años de #FEMAP (1985 – 2015)
Impresionante, FEMAP cumple 30 años de vida!!. El vídeo muestra la historia de FEMAP (nuestra historia!!): desde los viejos tiempos trabajando bajo MS-DOS con PCs de 640 Kb de RAM y coprocesador matemático hasta la actualidad con la creación de sofisticados y complejos modelos de Elementos Finitos bajo Windows. La verdad es que he disfrutado mucho viendo el vídeo, me ha traído viejos recuerdos de cuando empecé en el mundo de los Elementos Finitos allá en 1985, qué tiempos …. se dice pronto 30 años!!. Me siento orgulloso tanto de FEMAP como de NX Nastran y del equipo de desarrollo que está detrás, son sencillamente unos genios y grandes personas, desde aquí les mando un fuerte abrazo y les animo a seguir otros 30 años!! (lástima que la vida sea tan corta …).


Saludos,
Blas

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63.- JORNADA DE PRESENTACIÓN DE FEMAP V11.2

femap_curso_actualizacionJornada técnica gratuita donde se presentarán las principales novedades de las nuevas versiones del Modelador Geométrico, Pre- y Postprocesador por Elementos Finitos FEMAP V11.2 así como las capacidades de la nueva versión del “solver” de Análisis por Elementos Finitos NX NASTRAN V10.0, ambos propiedad de SIEMENS PLM Software. Todos los usuarios de FEMAP están invitados a conocer lo último en tecnología de Mallado y Análisis por Elementos Finitos (FEM/FEA) con FEMAP V11.2 y la última versión del potente “solver” de Análisis por Elementos Finitos NX NASTRAN V10.0 Continue reading

FEMAP SYMPOSIUM 2014

FEMAP SYMPOSIUM 2014Un año más se ha celebrado con gran éxito a nivel mundial la segunda edición del “FEMAP SYMPOSIUM 2014” realizado los días 14, 15 y 16 de Mayo de 2014 en la ciudad norteamericana de Atlanta, GEORGIA (USA). Este tipo de eventos es un acierto total, un año de estos prometo acudir!!.

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FEMAP SYMPOSIUM 2013

FEMAP SYMPOSIUM 2013 Aquí tenéis recogidas todas y cada una de las interesantes presentaciones publicadas durante la celebración del pasado “1er FEMAP SYMPOSIUM 2013” realizado los días 26 y 27 de Junio de 2013 en Cincinati, OHIO (USA). Me parece una idea excelente celebrar este tipo de eventos ya que reúne a ingenieros y usuarios de FEMAP de todas las partes del mundo y permite compartir ideas y experiencias no sólo entre usuarios sino también conocer personalmente al equipo de desarrollo de FEMAP, que en mi opinión es magnífico, son unos genios y excelentes personas!!. Continue reading

50.- FEMAP V11 WEBINAR

FEMAP WEBINAR Hola!,
Es un placer anunciar la presentación de las nuevas capacidades de FEMAP V11 mediante WEBINAR ON-LINE GRATUITO a celebrar el 16 de Mayo de 2013, de 11:00 a 12:00 horas, donde mostraremos las novedades más interesantes de la última versión de FEMAP V11.0 y FEMAP V11.0.1, así como del solver NX NASTRAN V8.5 y NX Nastran V8.5.1.

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Contenido:

  • Adjuntar Ficheros de Resultados Externos:
    • Incremento importante de prestaciones de cara a manejar ficheros de resultados de tamaño ingente con decenas de GB de información.
  • Mejora espectacular de prestaciones gráficas:
    • Soporte de la nueva tecnología VBO (Vertex Buffer Objects).
  • Crear geometría a partir de la malla:
    • Un método fácil y sencillo de remallar y poner al día viejos modelos de elementos finitos.
  • Soporte de Superelementos Externos:
    • Creación y ensamblaje de superelementos.
  • Gráficos X-Y modernos y totalmente rediseñado:
    • Nuevas capacidades gráficas para crear diagramas de datos.
  • Integración con FEMAP de NX NASTRAN V8.5 y V8.5 MP1:
    • Elementos sólidos COMPOSITE.
    • Análisis de Pandeo (SOL105) con Contactos “GLUE SURFACE-TO-SURFACE“.
    • Contactos “GLUE EDGE-TO-EDGE” para elementos 2-D Shell y sólidos 2-D, así como para todo tipo de análisis, lineal y no lineal, estático y dinámico, incluso en análisis térmico de transferencia de calor.
    • NO-PENETRATION EDGE-TO-EDGE CONTACT” para elementos sólidos 2-D de tensión plana, deformación plana y axisimétricos en análisis estático lineal (SOL101), análisis modal (SOL103), pandeo lineal (SOL105) y análisis dinámico avanzado de respuesta en frecuencias modal (SOL11) y respuesta transitoria modal (SOL112).
    • Tornillos Sólidos 3-D Pretensados.
  • Mejoras sugeridas por usuarios:
    • Nueva orden “MESH > EDITING > EDGE SPLIT ELEMENTS“, espectacular!.

Saludos,
Blas.

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46.- FEMAP SYMPOSIUM 2013

FEMAP SYMPOSIUM 2013

FEMAP SYMPOSIUM 2013 -- Regístrate!!Es un placer anunciar la celebración del “1er SYMPOSIUM FEMAP 2013” para los días 26-27 de Junio en Cincinnati, OHIO (USA). Este evento es un reconocimiento a nivel mundial de la enorme importancia de FEMAP en el campo de la ingeniería asistida por ordenador (CAE) como MODELADOR CAD 3-D INDEPENDIENTE así como PRE- y POSTPROCESADOR UNIVERSAL para trabajar codo-con-codo con los programas de Análisis por Elementos Finitos (FEM/FEA) más importates del mercado, ya que FEMAP cuenta con cientos de miles de usuarios en todo el mundo — ya era hora!!.

Entre los temas a tratar más importantes destacar lo siguiente:

  • Discurso de apertura por una empresa líder en la industria.
  • Últimas novedades y futuros desarrollos de Femap.
  • Femap “Tips & Tricks“.
  • Postprocesado Avanzado/API.
  • Mallado.
  • Análisis Dinámico Avanzado y Superelementos.
  • Análisis No Lineal.
  • Mesa redonda con el equipo de Desarrollo de FEMAP.

La inscripción está abierta en la siguiente dirección — date prisa y asegura tu plaza!!:
http://www.femapsymposium.com/

Saludos,
Blas.

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