-
Texto Enlaces Blog WordPress 
Categories
- 2-D Meshing (3)
- ADINA (1)
- Advanced Nonlinear Analysis (1)
- Alabeo de Secciones Abiertas (1)
- Análisis de Frecuencias (SEMODES SOL103) (2)
- Análisis de Sensibilidad y Optimización del Diseño (SEOPT SOL200) (1)
- Análisis Estático Lineal (SESTATIC SOL101) (4)
- Beam Cross Section Stress (1)
- Cargas y Cond. Contorno (2)
- CBEAM OFFSET (1)
- CBEAM Shear Stress (1)
- Conducción (1)
- contact pressure (2)
- Convección (1)
- Curvature Based Mesh Refinement (1)
- CWELD/CFAST (1)
- Design Optimization (1)
- Design Sensitivity (1)
- ELCV=1 (1)
- Elementos CBAR (1)
- Elementos CBEAM (2)
- Elementos CGAP nodo-a-nodo (1)
- Elementos CHEXA (4)
- Elementos CROD (2)
- Elementos CTETRA (3)
- Elementos RBE2 (2)
- Eventos (1)
- FEMAP Tips & Tricks (6)
- Free Body Display (1)
- Free FEMAP 45-Day Trial (1)
- General (10)
- GLUE contact "edge-to-surface" (2)
- glue surface traction (1)
- Heat Transfer Analysis (1)
- HEX Meshing (5)
- Importar STEP AP-214 (1)
- INIPENE parameter (2)
- initial penetration (2)
- Interference-Fit (1)
- JT (Visualization Format) (1)
- JT2Go (1)
- Mallado (8)
- Mapped – Three Corner (1)
- Mapped – Three Corner Fan (1)
- Mapped-Four Corner (2)
- Matriz de Rigidez Diferencial (1)
- Memory Management (1)
- Mesh Quality (1)
- Meshing ToolBox (2)
- Midsurfacing (2)
- New Releases (3)
- Novedades FEMAP V10.2 (2)
- Novedades FEMAP V10.3.0 (2)
- NX Nastran Error Messages (1)
- Optimización (2)
- Overlapping (1)
- PARAM,BAILOUT,-1 (1)
- PARCHES (1)
- PATCH (1)
- PBEAML Nastran card (1)
- PLM "Product Lifecycle Management" (1)
- Postprocessing Results (3)
- pre-stiffness modal analysis (1)
- Preprocessing (4)
- Quad Edge Layers (1)
- Reparación Geometría (2)
- Snap-Fit (1)
- Softening effect (1)
- Software Updates (6)
- SOL601/701 (1)
- Soldaduras Punto-a-Punto (1)
- STATSUB (1)
- Stiffening effect (1)
- Stress Envelope (1)
- Surface-to-Surface Contact (3)
- Teamcenter (1)
- TET Meshing (2)
- TMG/Thermal (1)
- Topology Optimization (1)
- TOSCA Structure (1)
- Tutoriales (10)
- Uniones Remachadas (1)
- Warping Effect (1)
- Zunchado (1)
-
Recent Posts
- EJEMPLOS DE APLICACIÓN: ORBEA Rallon X10
- NUEVO PARCHE FEMAP V10.3.1B
- NUEVA VERSIÓN DE FEMAP V10.3.1A
- ELEMENTOS “CWELD/CFAST” en FEMAP y NX NASTRAN
- NUEVA VERSIÓN DE FEMAP V10.3.1 (Febrero 2012)
- TRATADO COMPLETO SOBRE CÓMO RESOLVER PROBLEMAS LINEALES DE “ZUNCHADO” CON FEMAP y NX NASTRAN
- MEJORA DE RESULTADOS DE CONTACTO LINEAL CON “INIPENE” EN FEMAP y NX NASTRAN
- BLOG FEMAP & NX NASTRAN — 2011 in review
- ANÁLISIS NO LINEAL AVANZADO CON FEMAP Y NX NASTRAN (SOL601/701)
- VISOR JT2Go PARA FEMAP V10.3
- ANÁLISIS DE FRECUENCIAS (SOL103) DE UN ENSAMBLAJE CON CONTACTOS “SURFACE-TO-SURFACE”
- ¡¡PRUEBA GRATIS FEMAP y NX NASTRAN DURANTE 45 DÍAS!!
- FEMAP TIPS & TRICKS — INSPECCIÓN VISUAL DE LA CALIDAD DE LA MALLA
- MALLADO CON ELEMENTOS HEXAÉDRICOS (HEX Meshing-III)
- NUEVA VERSIÓN DE FEMAP V10.3.0 (Octubre 2011)
- TECNICAS AVANZADAS DE MALLADO 2-D
- OPTIMIZACION TOPOLOGICA con FEMAP y NX NASTRAN
- FEMAP Tips & Tricks: Extender Superficies para Conectar Mallas
- Contacto Rígido Curva-a-Superficie (GLUE Edge-to-Surface Contact), por Jim Bernard (SIEMENS PLM)
- Femap Tips and Tricks: Model Bounding Box
- Femap Tips and Tricks: Color by Property ID
- FEMAP Tips & Tricks — Results Enveloping, by SIEMENS PLM
- FEMAP Tips & Tricks — Memory Management, by SIEMENS PLM
- Nueva versión de NX NASTRAN V8.0
- JORNADAS TECNOLOGICAS: Las soluciones de diseño y fabricación del mañana hoy
- Optimización del Diseño con FEMAP y NX Nastran (I)
- OFFSET en Elementos CBEAM
- Nueva Versión de FEMAP V10.2.1A (Abril 2011)
- Mensaje de Error de NX Nastran: “Run Terminated Due to Excessive Pivot Ratios”
- FEMAP TMG/Thermal: Convección Natural en un PCB
-
Recent Comments
Yegor on NUEVO PARCHE FEMAP V10.3.… Cristian Carrizo on TECNICAS AVANZADAS DE MALLADO… Pablo Jaramillo on ELEMENTOS “CWELD/CFAST… Andres Ricardo on Mallado con Elementos Hexaédri… Gustavo on OFFSET en Elementos CBEAM Blas Molero (IBERISA… on OFFSET en Elementos CBEAM Gustavo on OFFSET en Elementos CBEAM Jordi Miquel Costa on TRATADO COMPLETO SOBRE CÓMO RE… Jordi Miquel Costa on TRATADO COMPLETO SOBRE CÓMO RE… Blas Molero (IBERISA… on TECNICAS AVANZADAS DE MALLADO… Archives
- May 2012 (2)
- March 2012 (2)
- February 2012 (1)
- January 2012 (3)
- December 2011 (2)
- November 2011 (3)
- October 2011 (2)
- September 2011 (1)
- August 2011 (3)
- July 2011 (4)
- June 2011 (2)
- May 2011 (1)
- April 2011 (2)
- February 2011 (5)
- January 2011 (2)
Enlaces de Interés
Tags
"nx nastran" 2-D Meshing 3-d meshing ADINA Advanced Nonlinear Analysis Análisis de Sensibilidad y Optimización del Diseño (DESOPT SOL200) bridges cae Computer-aided Engineering contact pressure Design Optimization FA fea fem femap FEMAP NXNASTRAN FEM FEA CAE IBERISA finite element analysis Finite Element Method Free FEMAP 45-Day Trial glue surface tractions hex meshing iberisa inipene initial penetration JT (visualization Format) MAYA Memory Management mesh distortion meshing mesh quality nx nxnastran overlap Product Lifecycle Management SEOPT SOL200 SIEMENS PLM Snap-Fit Software SOL601/701 stress contours Teamcenter Tips and Tricks TMG/Thermal TOSCA Structure wedgesMeta
-
Blog Stats
- 21,387 hits
Free FEMAP 45-Day Trial
Category Archives: Eventos
JORNADAS TECNOLOGICAS: Las soluciones de diseño y fabricación del mañana hoy
Hola!, Estáis todas/os invitados a las JORNADAS TECNOLÓGICAS que se van a impartir en las próximas semanas, es una excelente oportunidad para conocer lo último sobre CAD-CAM-CAE-PLM y en especial sobre FEMAP y NX NASTRAN — nos vemos!! La inscripción puede … Continue reading
Posted in Eventos, General
Leave a comment
